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1、薄膜、超细纤维；
2、ABS、PC、PVC等塑料基材；
3、抗菌、抑菌剂；
4、高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。用于制备烧结型厚膜导体浆料，如多层元件和线路板（如LTCC）的内外电极、PDP、HIC、太阳能电池等银导体浆料，高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。
二、产品特性
银粉具有分散性好、收缩率小、球形度高、导电性好、填充性好。
三、产品规格
纳米级产品规格（99.9%）：10nm，20nm，30nm，40nm，50nm，80nm，100nm，200nm，300nm，500nm，800nm。
微米级产品规格（99.9%）：1um，3um，5um，10um，20um，30um，40nm，45um，75um，150um，200um，300um。